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Startseite » Shop » 9783540117797 » Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen von M Schulz/H Weiss (gebundenes Buch)
Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen - Cover

Technology of III-V, II-VI, and Non-Tetrahedrally Bonded Compounds / Technologie der III-VI, II-VI und nicht-tetraedrisch gebundenen Verbindungen

Landolt-Börnstein: Numerical Data and Functional Relationships in Science and Technology - New Series 17d - Condensed Matter

Baars, J/Glasgow, P/Helbig, R et al
Erschienen am 01.11.1984, 1. Auflage 1984
1.111,73 €
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Bibliografische Daten
ISBN/EAN: 9783540117797
Sprache: Englisch
Umfang: 429 S.
Einband: gebundenes Buch

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Hersteller:
Springer Verlag GmbH
juergen.hartmann@springer.com
Tiergartenstr. 17
DE 69121 Heidelberg

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